摘要
通风板结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；表层粘贴各种HPL、PVC或者陶瓷冲孔贴面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。地板通风率为20%-45%，可与风量调节器一起使用。
产品介绍
【产品介绍】
通风板结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；表层粘贴各种HPL、PVC或者陶瓷冲孔贴面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。地板通风率为20%-45%，可与风量调节器一起使用。
【适用范围】
适用于各种有空气流通要求的电脑机房、通信机房、交换机房等管线铺设比较集中和防尘、防静电场所，满足各种级别净化环境要求。
